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特点:

玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用

测温精度高、稳定性好、阻值范围宽

体积小、反应速度快、灵敏度高

无引线、便于SMT自动化安装

应用范围:

办公自动化设备(如笔记本电脑、复印机、打印机等)、

数码设备(移动电话、PDA等)

可充电电池(锂电池、镍氢电池等)

仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿)