●  特点：

·玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用

·测温精度高、稳定性好、阻值范围宽

·体积小、反应速度快、灵敏度高

·无引线、便于SMT自动化安装

●  应用范围：

·办公自动化设备（如笔记本电脑、复印机、打印机等）

·数码设备（移动电话、PDA等）

·可充电电池（锂电池、镍氢电池等）

·仪表线圈、集成电路、石英晶体震荡器的温度补偿